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在現代電子制造業中，柔性印刷電路板(FPC)因其輕薄、可彎曲的特性而廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、汽車電子等領域。然而，FPC的可靠性很大程度上取決于其導電層與基材之間的結合強度。剝離測試作為評估這種結合強度的關鍵手段，能夠有效預測FPC在制造和使用過程中可能出現的分層風險，確保產品質量和使用壽命。本文科準測控小編將詳細介紹FPC剝離測試的原理、相關標準、所需儀器及完整操作流程，為相關行業的質量控制提供技術參考。一、測試原理FPC剝離測試主要評估導電層(通常是銅箔)與柔性基...

在當今數字化時代，半導體芯片已成為現代科技產業的核心基礎。隨著芯片制程工藝不斷進步，復雜度日益提高，芯片測試環節的重要性愈發凸顯。據統計，測試成本已占芯片總成本的25%-30%，成為影響產品良率和可靠性的關鍵因素。本文科準測控小編全面介紹半導體芯片測試的完整流程，包括晶圓制造階段的WAT和CP測試、封裝環節的FT測試，以及成品芯片的功能測試、參數測試、可靠性測試和焊接強度測試，幫助讀者系統了解半導體測試領域的技術要點和行業標準。焊接強度測試作為封裝可靠性的關鍵評估手段，能夠確...

隨著現代醫療技術和精密儀器的發展，鎳鈦合金與不銹鋼的復合應用越來越廣泛，特別是在醫療器械領域。由于鎳鈦合金具有du特的形狀記憶效應和超彈性，而不銹鋼則具有良好的機械性能和耐腐蝕性，將兩種材料焊接在一起可以充分發揮各自的優勢。然而，兩種材料在物理和化學性質上的顯著差異給焊接工藝帶來了巨大挑戰。因此，準確評估鎳鈦與不銹鋼細絲焊接接頭的力學性能，尤其是焊接強度，對于確保產品質量和安全性至關重要。本文科準測控小編將介紹如何采用電子萬能試驗機對鎳鈦與不銹鋼細絲的焊接接頭進行拉伸測試，為...

在半導體器件可靠性驗證領域，AEC-Q101標準是汽車電子委員會(AutomotiveElectronicsCouncil)針對分立半導體器件制定的重要認證標準。鍵合線拉力和鍵合點剪切測試是評估器件可靠性的關鍵指標，直接影響器件在嚴苛汽車環境下的長期穩定性。本文科準測控小編將深入解析這兩項測試的技術要求、測試原理及操作流程，幫助工程師更好地理解和執行相關測試。一、測試原理1.鍵合線拉力測試原理鍵合線拉力測試是通過在鍵合線上施加垂直于芯片表面的拉力，測量鍵合線與焊盤或引線框架之...